6月10日至14日，国际温度大会（TEMPMEKO & TEMPBEIJING 2019 and MMC 2019）暨第十四届工业和科学中的温度和热测量国际大会（TEMPMEKO 2019）、第四届(北京) 国际温度大会（TEMPBEIJING 2019）和第三届气象气候中的计量国际会议（MMC2019），在成都成功举行。包括来自40多个国家和地区的200余位国际学者在内的500余人参加了此次大会，我中心派三人参会。此次会议由中国计量科学研究院和中国计量测试学会主办，中国测试技术研究院协办，国际测量联合会温度和热测量技术委员会（IMEKO TC12）提供支持。
TEMPMEKO国际温度大会自1981年以来，每2至3年举行一次，目前已经发展成为国际温度测量领域水平最高、规模最大的国际学术会议之一。此次TEMPMEKO会议是首次在亚洲国家举行。TEMPBEIJING是中国计量科学研究院（NIM）发起的国内外温度同行技术交流和对接的重要平台，每10年一次，今年恰好与TEMPMEKO同期举行。
此次大会，作为新SI实施之后首次召开的国际温度领域的重要学术会议，在传承TEMPMEKO优秀传统的基础上，着力创新，深入探讨温度和热学测量的前沿发展和产业应用。大会收到国内外学者400余篇口头和展示报告，吸引了20余家企业赞助和参会，为所有与会者呈现了一场高质量的学术盛宴。大会安排有8个主题大会报告、5个分会场11场次口头报告、6场次墙报展示以及25家国内外企业的产品展示。
为期五天会议期间，我们倍加珍惜这难得的机会，认真学习各位温度计量领域大咖的演讲，与专家深入交流，了解了下一步国际温度测量领域的发展动向，为今后的工作指明了方向。